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POLYMAKER - PolyDissolve™ S2

183,29€ HT219,95€ TTC

PolyDissolve™ S2 est un support soluble pour les filaments à base de PC, ABS et ASA de notre portefeuille. Il est spécifiquement conçu pour avoir une interface parfaite avec ces matériaux tout en affichant une bonne solubilité.

Conseils personnalisés : 02 99 16 35 35
Leasing : financez votre achat entreprise
*À réception du paiement lorsque le produit est en stock

Technologie

PolyDissolve™ 

PolyDissolve™ est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour notre portefeuille de filaments. Il permet une plus grande liberté de conception.

PolyDissolve™ S2

PolyDissolve™ S2 est un support soluble pour les filaments à base de PC, ABS et ASA de notre portefeuille. Il est spécifiquement conçu pour avoir une interface parfaite avec ces matériaux tout en affichant une bonne solubilité.

PARAMÈTRES D'IMPRESSION

  • Température de la buse : 230˚C – 250˚C
  • Vitesse d'impression : 30mm/s – 40mm/s
  • Température du plateau : 90˚C – 110˚C
  • Surface du plateau : fonctionne sur la plupart des surfaces conçues pour les matériaux à haute température.
  • Ventilateur de refroidissement : OFF

Basé sur une buse de 0,4 mm et Simplify 3D v.3.1. Les conditions d'impression peuvent varier selon les imprimantes et les diamètres de buse

REMARQUES

  • Paramètres de séchage : 80˚C pendant 3h
  • Matériaux de support recommandés : N/A
  • Autre : Il est fortement recommandé d'utiliser la PolyBox™ lors de l'impression avec PolyDissolve™ S2 et de la stocker dans le sac refermable.

Fiche technique

Technologie FDM
Diamètre 2.85 mm, 1.75 mm
Matériaux Autres
Température 230˚C – 250˚C
Température de plateau 90˚C – 110˚C
Vitesse en impression 30mm/s – 40mm/s

Contenu de la boite

Bobine

  • Diamètre : 1.75 mm ou 2.85 mm
  • Poids : 500 g

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